儀器儀表商情網報道 被譽為中國版“工業4.0”的《中國制造2025》規劃終于浮出水面，國家層面部署全面推進實施制造強國戰略，聚焦制造業綠色升級、智能制造、高端裝備創新三大方向，并提出到2025年邁入制造強國行列。在今天召開的第十三屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(ICChina2015)新聞發布上，中國半導體行業協會執行副理事長兼秘書長徐小田、中國電子器材總公司常務副總經理陳雯海，上海市集成電路行業協會秘書長蔣守雷等業界領軍人物隆重出席，熱議中國制造2025之下半導體產業飛躍發展的新機遇與新未來。活動同期主辦方邀請Broadcom、ATMEL、Amkor、霍尼韋爾、是德科技、陶氏化學、華大半導體、華力微電子、中金公司、拓撲產業研究院等知名企業、分析公司、投資公司國內外近百位嘉賓，新華社、中新社、文匯報、新浪網、集微網、半導體科技、中國集成電路等行業媒體參與本次活動，且眾多半導體產業走勢數據及2015展會熱點于本次發布會中首次披露。
《中國制造2025》對十大領域進行了更為細致的布局，其中新一代信息技術產業就包括集成電路及專用裝備、信息通信設備、操作系統及工業軟件三個大類，近十個小類。本次發布的《中國制造2025》指出全球制造業格局面臨重大調整,新一代信息技術與制造業深度融合,正在引發影響深遠的產業變革,形成新的生產方式、產業形態、商業模式和經濟增長點。新興電子正在迅速崛起,其高成長性和巨大潛力吸引了眾多企業在這條道路上披荊斬棘。在中國半導體行業協會執行副理事長兼秘書長徐小田表示，“電子行業的眾多新興子行業中,集成電路、北斗產業、傳感器、智能家居、LED 等有望在本輪升級轉型中脫穎而出。從之前的千億扶持計劃，到近期的中國制造2025，中國半導體產業面臨著前所未有的發展機遇，只有抓住這個時間窗口才能重新定義全球市場格局”。縱觀2015產業格局走勢，集成電路核心技術節點被陸續攻破，例如臺聯電(本屆展商：5B059)、中芯國際(本屆展商：5B103)、華力微電子(本屆展商：5B106)均在積極布局14nm工藝平臺，且在展覽期間將全面展示有關平臺進展和技術路線圖，預示著14nm工藝芯片即將正式進入市場;武漢新芯(本屆展商：5A087)與美國飛索半導體簽約，雙方將聯合研發生產3D NAND，成為目前國內首個進軍這一領域的企業。其次，電子終端市場的異彩紛呈，都來源于核心芯片廠商的臺下角力，IC設計業已蓄勢待發角逐國際市場。其中代表性企業：聯發科(本屆展商：5A022)在近期正式宣布了新的處理器品牌Helio，并且有重量級產品逆襲高端;展訊通信(本屆展商：5A029)舉行發布會，推出入門級4G芯片SC9830A與面向入門級智能手機產品SC7731G。兩款芯片目前已被全球領先的品牌公司采用;恩智浦(本屆展商：5A032)也于近日宣布，三星的旗艦智能產品Galaxy S6采用了恩智浦的安全元件SmartMX (P61)，用于實現移動支付解決方案。再次，消費電子拉動先進封裝快速布局，眾多封測大廠紛紛加速進度布局先進封裝。長電科技(本屆展商：5C025)與中芯國際合資建立具有12英寸Bumping及配套測試能力的合資公司，南通富士通微電子股份有限公司(本屆展商：5C155)近日宣布我國首條12英寸28nm先進封裝測試全制程生產線成功量產，華天科技(本屆展商：5A089)也于近期宣布將募資20億 擴充先進封裝測試產能，都預示著未來先進封裝將成為驅動摩爾定律的核心驅動力。
