CCID（Integrated Circuit（s）Cards Interface Devicechip card inter-face device）規(guī)范定義了在USB通道上進(jìn)行APDU（應(yīng)用協(xié)議數(shù)據(jù)單元）封包格式及應(yīng)用協(xié)議。符合CCID規(guī)范的USB設(shè)備既可以是讀卡器，也可以是集成了CCID與智能卡功能的一體設(shè)備，遵循中國(guó)聯(lián)通規(guī)范大容量SIM卡便是這樣的一體設(shè)備。
微軟公司在其Windows 2000及以上的操作系統(tǒng)上提供并支持CCID驅(qū)動(dòng)，使設(shè)備生產(chǎn)廠商可以輕松的開(kāi)發(fā)使用符合CCID接口標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。同時(shí)，CCID接口標(biāo)準(zhǔn)支持PC/SC接口調(diào)用，使廣大開(kāi)發(fā)者可以方便的對(duì)信息安全設(shè)備進(jìn)行開(kāi)發(fā)操作，在其它開(kāi)源操作系統(tǒng)如Linux的眾多版本上，也有許多開(kāi)源的CCID驅(qū)動(dòng)可供開(kāi)發(fā)者和使用者使用。多數(shù)采用Android操作系統(tǒng)的智能手機(jī)也支持CCID驅(qū)動(dòng)并提供PC/SC編程接口。圖1所示為CCID協(xié)議定義的范圍示意圖。
圖1 CCID協(xié)議定義的范圍示意圖
聯(lián)通即將上市的大容量SIM卡為USB全速設(shè)備，總線速率達(dá)12Mbps，支持CCID協(xié)議。未來(lái)更可能升級(jí)為傳輸速率達(dá)480Mbps的USB高速接口，甚至傳輸速率為5Gbps的全雙工USB 3.0。
3.NFC手機(jī)的近場(chǎng)數(shù)據(jù)傳輸
SWP SIM卡基于SWP協(xié)議通過(guò)C6觸點(diǎn)與內(nèi)置在終端的CLF進(jìn)行數(shù)據(jù)通信。CLF與射頻天線連接，負(fù)責(zé)射頻信號(hào)的接收、發(fā)送和上層轉(zhuǎn)發(fā)，基于ISO/IEC 14443國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)完成底層工作。
4.大容量卡模型
SIM卡的8個(gè)管腳功能示意圖如圖2所示，C6可以是SWP卡的傳輸通道，C4、C8為USB D+、D-。目前，中國(guó)聯(lián)通大容量SIM卡支持C4、C8管腳進(jìn)行USB數(shù)據(jù)傳輸，應(yīng)用協(xié)議包括CCID、海量存儲(chǔ)器，C6留待將來(lái)使用。圖3所示為大容量卡模型。
圖2 SWP卡工作模式示意圖
圖3大容量卡模型
[pagebreak]5.使用CCID代替SWP
通常情況下，SWP軟件設(shè)計(jì)基于SWP標(biāo)準(zhǔn)和HCP（主機(jī)控制協(xié)議）標(biāo)準(zhǔn)。HCP標(biāo)準(zhǔn)是SWP協(xié)議之上的標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議，定義了數(shù)據(jù)鏈路層之上的協(xié)議層——HCP路由層、HCP消息層以及應(yīng)用層。底層SWP協(xié)議和上層HCP協(xié)議組成的協(xié)議棧共同完成NFC芯片與UICC通信的完整協(xié)議。該架構(gòu)協(xié)議層級(jí)較多，實(shí)現(xiàn)、測(cè)試開(kāi)銷較大。圖4所示為Android系統(tǒng)手機(jī)平臺(tái)的架構(gòu)圖，原理圖如圖5所示。
