【儀器儀表商情網 核心技術】經過漫長的流程，從設計到制造，終于獲得一顆 IC 晶片了。然而一顆晶片相當小且薄，如果不在外施加保護，會被輕易的刮傷損壞。此外，因為晶片的尺寸微小，如果不用一個較大尺寸的外殼，將不易以人工安置在電路板上。因此，本文接下來要針對封裝加以描述介紹。

      目前常見的封裝有兩種，一種是電動玩具內常見的，黑色長得像蜈蚣的 DIP 封裝，另一為購買盒裝 CPU 時常見的 GBA 封裝。至于其他的封裝法，還有早期 CPU 使用的 PGA（Pin Grid Array；Pin Grid Array）或是 DIP 的改良版 QFP（塑料方形扁平封裝）等。因為有太多種封裝法，以下將對 DIP 以及 GBA 封裝做介紹。

      傳統封裝，歷久不衰

       首先要介紹的是雙排直立式封裝（Dual Inline Package，DIP），從下圖可以看到采用此封裝的 IC 晶片在雙排接腳下，看起來會像條黑色蜈蚣，讓人印象深刻，此封裝法為最早采用的 IC 封裝技術，具有成本低廉的優勢，適合小型且不需接太多線的晶片。但是，因為大多采用的是塑料，散熱效果較差，無法滿足現行高速晶片的要求。因此，使用此封裝的，大多是歷久不衰的晶片，如下圖中的 OP741，或是對運作速度沒那么要求且晶片較小、接孔較少的 IC 晶片。

▲ 左圖的 IC 晶片為 OP741，是常見的電壓放大器。右圖為它的剖面圖，這個封裝是以金線將晶片接到金屬接腳（Leadframe）。（Source ：左圖 Wikipedia、右圖 Wikipedia）

      至于球格陣列（Ball Grid Array，BGA）封裝，和 DIP 相比封裝體積較小，可輕易的放入體積較小的裝置中。此外，因為接腳位在晶片下方，和 DIP 相比，可容納更多的金屬接腳，

      相當適合需要較多接點的晶片。然而，采用這種封裝法成本較高且連接的方法較復雜，因此大多用在高單價的產品上。

▲ 左圖為采用 BGA 封裝的晶片，主流的 X86 CPU 大多使用這種封裝法。右圖為使用覆晶封裝的 BGA 示意圖。（Source： 左圖 Wikipedia）

      行動裝置興起，新技術躍上舞臺

      然而，使用以上這些封裝法，會耗費掉相當大的體積。像現在的行動裝置、穿戴裝置等，需要相當多種元件，如果各個元件都獨立封裝，組合起來將耗費非常大的空間，因此目前有兩種方法，可滿足縮小體積的要求，分別為 SoC（System On Chip）以及 SiP（System In Packet）。

       在智慧型手機剛興起時，在各大財經雜志上皆可發現 SoC 這個名詞，然而 SoC 究竟是什么東西？簡單來說，就是將原本不同功能的 IC，整合在一顆晶片中。藉由這個方法，不單可以縮小體積，還可以縮小不同 IC 間的距離，提升晶片的計算速度。至于制作方法，便是在 IC 設計階段時，將各個不同的 IC 放在一起，再透過先前介紹的設計流程，制作成一張光罩。