為打破目前市場上的僵局，這一次，我們主動尋求改變，深度創新，以客戶需求為向導，打造出業內首款表貼式隔離收發器。由PCB底板及模塊功能性元器件構成，模塊為貼片式封裝，可以為郵票孔，BGA或LGA引腳封裝，模塊無需外殼，支持全自動表貼，提高生產效率的同時可保證批量生產的一致性和可靠性。

圖4 隔離收發器全新升級

并且致遠電子基于深厚的硬件積累，不斷優化產品的性能，相比于已有的全隔離貼片式隔離芯片方案，EMC性能更高、近場輻射更低，具體如下圖5所示，為用戶提供更優的信號隔離解決方案。

圖5 近場輻射對比

四、多種封裝，更多選擇

該系列表貼式隔離收發器，封裝形式覆蓋所有主流表貼封裝，提供BGA、LGA、郵票孔三種封裝，如圖6，滿足所有主流表貼需求。

l BGA：即Ball Grid Array，指焊球陣列封裝；

l LGA：即Land Grid Array，指柵格陣列封裝；

l 郵票孔：即Castellated Holes，又叫城堡形焊盤封裝。

圖6 三種封裝（左-郵票孔，中-BGA，右-LGA）

BGA封裝模塊底部植有直徑為0.76mm的錫球陣列，而LGA封裝模塊底部是金屬焊盤陣列，焊盤直徑為0.61mm，兩種封裝的產品整體尺寸均為20.32×16.51×6.00mm。郵票孔封裝模塊兩邊分布有郵票孔焊盤，郵票孔孔徑0.51mm，產品整體尺寸為20.32×16.90×5.50mm，具體如圖7所示。

圖7 表貼式隔離收發器產品封裝尺寸

五、表貼式隔離收發器性能指標

表貼式隔離收發器性能上可以完全兼容直插封裝產品，而且體積更小、重量更輕、高度更薄、可靠性更高，并滿足SMT生產標準，易于實現自動化，提高生產效率。

表貼式隔離CAN收發器性能指標如下所示：

l 符合“ISO 11898-2”標準；

l 未上電節點不影響總線；

l 單網絡至少可連接110個節點；

l 支持BGA、LGA及郵票孔等封裝；

l 外殼及灌封材料符合UL94 V-0標準；

l 具有極低電磁輻射和高的抗電磁干擾性；

l 工作溫度：-40℃～+105℃；

l 隔離電壓：3500VDC。

表貼式隔離RS-485收發器性能指標如下所示：

l 3.15V-5.25V 寬供電電壓；

l 隔離電壓：3500VDC；