12月15日上午，芯易德集成電路封裝測試產業園項目在長沙望城經開區開工，推動望城智能終端產業高質量發展。園區黨工委委員、管委會副主任李衛鋒出席開工儀式。湖...
半導體封裝半導體封裝技術，是將半導體集成電路芯片用特定的外殼進行封裝，以保護芯片、增強導熱性能，并實現芯片內部與外部電路的連接和通信。1、高性能半導體...
2024年8月8日上午，江蘇芯夢TSV先進封裝研發中心（以下簡稱“研發中心”）揭牌儀式在中吳潤金先進制造產業園隆重舉行。吳中區委...
圖片7月24日下午，錸芯集成電路封裝測試及產業化項目簽約儀式在江蘇省淮安市清江浦區舉行，區委書記朱海波、區長趙洪濤，錸芯半導體科技（浙江）有限公司董事長...
IT之家 7 月 18 日消息，為減少對亞洲的依賴并在美洲封裝美國芯片，美國政府啟動了一項提升拉丁美洲芯片封裝能力的計劃。值得注意的是，英特爾已經在哥斯達黎加...
市場推測，英偉達之所以選擇三星來提供2.5D先進封裝產能，可能是由于其人工智能芯片需求激增，導致臺積電的CoWoS產能不足。三星在獲得英偉達的2.5D先進封裝訂單...
根據最新市場消息，蘋果正積極與多家供應商商討將玻璃基板技術應用于芯片開發，以提供更好散熱性能，使芯片在更長時間內保持峰值性能。同時，玻璃基板的超平整特...
在半導體技術的飛速發展中，摩爾定律一度被視為不可逾越的巔峰，然而隨著其優勢逐漸達到極限，業界對于芯片性能提升的關注點開始轉向后端生產，特別是封裝技術的...
連日來，天水麻辣燙強勢“出圈”，燃爆全網，讓這座偏居西北一隅的小城頓時“熱辣滾燙”起來，新晉喜提潑天流量的“網紅”之城。其實，天水是國內最早發展集成電...
2月18日，浙江湖州產芯芯片封裝測試制造基地項目正式開工奠基。圖片圖源：湖州產業集團據悉，該基地位于湖州南太湖新區康山片區，總投資50.5億元，總用地約350畝...
人民網重慶2月2日電 （陳琦）1月31日，中科光智（重慶）科技有限公司（下稱“中科光智”）舉行重慶市半導體封裝測試驗證公共服務平臺揭幕儀式和中科光智重磅新產...
今年7月蘇州共進微電子技術有限公司成功引入首臺封裝設備其百級無塵室投入運營10月，封裝產線全線通線首顆封裝產品將于12月中旬下線圖片去年初成立的共進微電子...
茂丞（鄭州）超聲科技有限公司（以下簡稱“茂丞超聲”）近日宣布全球首發超小晶圓級封裝超聲波飛行時間（ToF）距離傳感芯片SC801，該芯片采用最新高密度封裝技術...
圖片集成電路封裝技術是在現代電子產品微型化、高密度和超薄化的發展趨勢下，為了滿足電子產品小型化、輕量化等要求而出現的一種新型技術。掌握先進封裝技術，是...
3月25日上午，國家重點研發計劃“智能傳感器”重點專項“MEMS傳感器芯片先進封裝測試平臺項目”啟動會在蘇州工業園區舉行。該項目由蘇州晶方半導體科技股份有限...
在億萬斯年的歷史長河中，提出問題與解決問題一直是推動人類文明進步的主要動力。作為太陽系唯一的文明，人類運用智慧解決了各種難題：電，電話，無線電，計算機...
晶方科技2月6日公告稱，公司作為牽頭承擔單位申報的“MEMS傳感器芯片先進封裝測試平臺”項目獲得中國科學技術部高技術研究發展中心立項批復。該項目總經費人民幣...
集微網消息 12月15日，高德紅外在投資者互動平臺上表示，公司已建成國內第一條非制冷晶圓級封裝批產線，實現了小面陣、低成本晶圓級封裝產品的大批量供貨，公司...
為了滿足用戶不同應用場景的工藝需求，ZLG推出了多種存儲配置的LGA封裝Cortex-A7系列核心板。本文對比了不同封裝的核心板的優劣...
11月2日，第24屆中國集成電路制造年會上，由興橙資本作為發起人組建的灣區智能傳感器產業集團舉行成立儀式。圖片來源：興橙資本集團計劃注冊資本100億元，首期由...
客戶背景Amkor Technology 是全球最大的合同半導體組裝和測試服務提供商之一。Amkor 成立于 1968 年，開創了 IC 組裝和測試外包的先河，現在是 300 多家世界領先...
因應全球 LED 市場發展，芯片與封裝測試大躍進：以大量同步測試取代單一手動測試根據 TrendForce《2021 全球 LED 照明市場報告- 照明級封裝與照明產品趨勢（1H21...
芯思想研究院(ChipInsights)日前發布全球封測十強榜單。榜單顯示，2020年封測整體營收較2019年增長12.36%，超過2100億元，達到2137億元;其中前十強的營收達到179...
近日，在第68屆國際固態電路會議（ISSCC 2021）上，中國電科38所發布了一款高性能77GHz毫米波芯片及模組，在國際上首次實現兩顆3發4收毫米波芯片及10路毫米波天...
12月2日22時，經過約19小時月面工作，探月工程嫦娥五號探測器順利完成月球表面自動采樣，并已按預定形式將樣品封裝保存在上升器攜帶的貯存裝置中。采樣和封裝過...
9月17日至18日，第23屆中國集成電路制造年會（CICD 2020）暨廣東集成電路產業發展論壇在廣州市黃埔區、廣州開發區舉行。來自集成電路設計、制造、封裝測試、專用...
2020年9月10日，杭州海康微影傳感科技有限公司受邀參加“2020 紅外產業技術及市場發展論壇”。論壇上，海康微影傳感集成電路設計總監劉俊以“晶圓級封裝1280*102...
日前，由沈陽儀表科學研究院有限公司聯合中科院沈陽自動化所、沈陽工業大學承擔的2019年度遼寧省科技重大專項“全固封高溫硅壓力傳感器研究及產業化”項目取得了...
2020年是國家“十三五”規劃的收官之年。“十三五”期間，作為傳感器領域的重要增長點，MEMS產業發展成果尤為豐碩，中國已經成為全球MEMS市場發展最快的地區。消...
近日，TrendForce集邦咨詢旗下拓墣產業研究院發布數據顯示：2020年第一季受到新冠肺炎疫情沖擊，因各國邊境管制與封城措施使整體供應鏈出現斷鏈情況，不論是客戶...
一、封測產業作為國產替代先鋒，取得了長足的進步1、全球封測市場規模增長明顯全球封測市場規模增長明顯，預計 2019 年整體規模將超過 300 億美元， 2023 年將達...
華為被美國列入“實體名單”（Entity List）后，宣布推出業界首款面向5G的芯片——天罡芯片。據悉，這款芯片擁有超強集成度和超強計算能力，比以往芯片增強2.5倍...
在中國產業升級大時代背景下，隨著我國消費電子產業的崛起、相關產業工程師數量的日益增多，使得中國集成電路封測業迅速崛起。根據中國半導體行業協會的統計數據...
在中國集成電路產業的發展中，封裝測試行業雖不像設計和芯片制造業的高速發展那樣搶眼，但也一直保持著穩定增長的勢頭。特別是近幾年來隨著國內本土封裝測試企業...
隨著人們對數據處理和運算的需求越來越高，電子產品的核心—芯片的工藝尺寸越來越小，工作的頻率越來越高，目前處理器的核心頻率已達Ghz，數字信號更短的上升和...
2017年IC封裝供不應求的局面開始頻頻出現，隨之問題愈演愈烈，到了第三季度和第四季度，供求嚴重失衡。業界預測，這種局面將持續到2018年。而IC需求的意外爆發正...
近日，國際半導體產業協會(SEMI) 公布年終預測報告，2017 年全球半導體設備銷售金額將成長35.6%，達到 559 億美元，這是全球半導體設備市場首次突破2000年所創下...
中國是Amkor Technology全球重要市場之一，上海工廠設施累積投注金額亦達12億美元。Amkor Technology 總裁暨首席執行官Steve Kelley表示，不論是國際級及中國客...
當前，eMMC芯片以其速度快、接口簡單、標準化和無需壞塊管理等特點，廣泛運用于手機、平板電腦、智能電視、機頂盒等電子產品當中。HIS iSuppli公司預測2015年eMM...
經過漫長的流程，從設計到制造，終于獲得一顆 IC 晶片了。然而一顆晶片相當小且薄，如果不在外施加保護，會被輕易的刮傷損壞。此外，因為晶片的尺寸微小，如果不...
經過漫長的流程，從設計到制造，終于獲得一顆 IC 晶片了。然而一顆晶片相當小且薄，如果不在外施加保護，會被輕易的刮傷損壞。此外，因為晶片的尺寸微小，如果不...
為了打開市場，進一步壓低價格也就成最為有效的手段。LED照明行業也不例外，2015年以球泡燈、燈管等常用型的LED產品的價格戰將會更加激烈，尤其是對于急需快速打...
