韓國光學晶圓檢測領域的佼佼者 Nextin，近期動作頻頻。據韓媒 The Elec 消息，其在中國市場的布局邁出了關鍵一步，計劃在中國無錫設立子公司，并將于今年 10 月...
據“珠海高新區”消息，近日，珠海華芯微電子有限公司（以下簡稱“華芯微電子”）首條6英寸砷化鎵晶圓生產線正式調通，并生產出第一片6英寸2um砷化鎵HBT晶圓，將...
為推動芯片實現“增城造”，廣州增芯科技有限公司作為廣州東部中心的第一家芯片制造企業，充分發揮集成電路產業的龍頭帶動作用，融通全產業鏈條，不斷創造新質生...
·通過高壓開關矩陣實現一站式測試，進而提高生產效率·提高操作人員與設備的安全性的設計；同時確保符合相關法規要求是德科技（...
羊城晚報訊 記者馬燦、通訊員增宣報道：6月28日，增芯舉行國內首條12英寸智能傳感器晶圓制造產線項目投產啟動儀式。該項目位于增城經濟技術開發區核心區，一期投...
近年來，在人工智能、移動和高性能計算應用的驅動下，半導體市場逐漸復蘇，市場對于先進制程產能的需求非常旺盛。據數據預測，全球芯片制造產能中，10nm以下制程...
硅晶圓作為半導體制造的基礎材料，其出貨量的變化對整個電子產業有著重要的影響。硅晶圓的尺寸多樣，從1英寸到12英寸不等，主要用于制造各種半導體元件或“晶片...
12月16日，“2023世界光電科學與技術大會”在成都盛大召開。在開幕式現場，第二屆“金燧獎”頒獎典禮同期而至，高芯科技首次入圍...
半導體芯片是電子產品的核心，新能源汽車、5G等產業的技術突破不斷帶來新應用場景，半導體需求不斷增長，上游半導體材料需求也持續增加，國際半導體產業協會（SE...
9月20日，廣州增城智能傳感器產業園發布暨增芯項目封頂活動在增城開發區增芯產業項目園舉行。增芯項目，全稱為增芯12英寸先進智能傳感器及特色工藝晶圓制造量產...
天眼查顯示，中芯國際“承載裝置、晶圓測試設備以及晶圓測試方法”專利公布，申請公布日為9月1日，申請公布號為CN116682750A。該專利的專利權人為中芯國際集成電...
在去年的8月9日，美國總統拜登簽訂了520億美元的芯片法案。根據美國在相關文件中所說，該法案將將進行歷史性投資，幫助美國工人、社區和企業贏得 21 世紀的競賽...
8月7日，A股年內最大IPO華虹半導體有限公司（下稱華虹公司）迎來上市時刻。上午9時30分開盤，華虹公司股價報58.88元/股，漲幅13.23%。華虹公司上市獲得機構的熱...
珠海又一產業立柱項目落地動工。7月31日，華燦光電Micro LED晶圓制造和封裝測試基地項目開工儀式在珠海金灣區舉行，建成后將成為全球領先的Micro LED研發生產基...
近日，華潤微電子有限公司發布關于募集資金投資項目進展情況暨部分募集資金專戶銷戶完成的公告。公告指出，華潤微電子有限公司(...
7月20日消息，擱淺了5年之久的成都格芯晶圓廠項目，似乎終于迎來了接盤者——華虹集團旗下上海華力微電子有限公司（以下簡稱“上海華力”）。據集微網報道，上海...
茂丞（鄭州）超聲科技有限公司（以下簡稱“茂丞超聲”）近日宣布全球首發超小晶圓級封裝超聲波飛行時間（ToF）距離傳感芯片SC801，該芯片采用最新高密度封裝技術...
集微網消息 12月15日，高德紅外在投資者互動平臺上表示，公司已建成國內第一條非制冷晶圓級封裝批產線，實現了小面陣、低成本晶圓級封裝產品的大批量供貨，公司...
增芯項目由廣州灣區智能傳感器產業集團有限公司發起，位于增城經濟技術開發區，投資70億元，建設月加工2萬片12英寸的晶圓制造量產線。根據計劃，項目于今年12月...
早在2021年下半年，集微網就曾了解到，在消費電子市場持續下滑的情況下，有部分初入局的國產MCU廠商客戶認可度不高，大量的貨品囤在其代理商的倉庫中，根本賣不...
2月8日，廣州市發展和改革委員會在官網正式公布廣州市2022年重點項目計劃。根據計劃，2022年廣州市重點建設正式項目共650個，年度計劃投資3452億元；建設預備項...
此前，有投資者在互動平臺上提問睿創微納，今年是否會受到芯片供應不足的沖擊。如果會，沖擊的上下限度是怎樣的，如何有效解決應對。6月21日，睿創微納在互動平...
博世集團，全球最大的汽車工業推動者，在2021年6月宣布其德累斯頓晶圓廠正式投產。這間龐大到每天產生的數據印在紙上就要2萬2千噸紙的數字化工廠，名副其實地成...
睿創微納發布2020年報披露，公司成功研發出世界第一款像元間距8微米（μm）的非制冷紅外熱成像探測器芯片（面陣規模1920 x 1080），能夠滿足高端紅外熱成像儀輕...
近日，煙臺睿創微納技術股份有限公司（簡稱：睿創微納）舉行投資者關系活動，公司副總經理趙芳彥、董事會秘書黃艷、財務總監高飛、證券事務代表楊雪梅參與接待與...
隨著高德人體測溫產品走進各大防疫場所，為公眾生活筑起第一道安全防線時，我們對紅外熱成像測溫模組產品已不再那么陌生。它在人...
2020年9月10日，杭州海康微影傳感科技有限公司受邀參加“2020 紅外產業技術及市場發展論壇”。論壇上，海康微影傳感集成電路設計總監劉俊以“晶圓級封裝1280*102...
華為被美國列入“實體名單”（Entity List）后，宣布推出業界首款面向5G的芯片——天罡芯片。據悉，這款芯片擁有超強集成度和超強計算能力，比以往芯片增強2.5倍...
10月29日，SEMI發布了至2023年的最新MEMS和傳感器晶圓制造廠（Fab）報告，報告稱，預計在2018年到2023年期間，由于通信、運輸、醫療、移動、工業和物聯網等應用...
許多半導體的檢驗與特性實驗室，都依賴機架堆疊儀器搭配大量的手動測試程序，而生產測試單位則使用完整，高效的昂貴自動化測試設備ATE來完成。...
半導體生產流程由晶圓制造，晶圓測試，芯片封裝和封裝后測試組成，晶圓制造和芯片封裝討論較多，而測試環節的相關知識經常被邊緣化，下面集中介紹集成電路芯片測...
近日，據外媒報道，博世將斥資11億美元（約合人民幣73.75億元）在德國德累斯頓興建第二家晶圓廠，這將使博世芯片產量從2021年起增加一倍。博世是跨國汽車零部件...
日前，科技部高新司在北京組織召開“十二五”期間863計劃重點支持的“第三代半導體器件制備及評價技術”項目驗收會。通過項目的實施，中國在第三代半導體關鍵的...
模擬芯片作為電子產品的重要組成部分，其需求隨著各類電子產品的快速發展而不斷擴大。模擬產品生命周期可長達10年，有“一年數字，十年模擬”的說法。模擬芯片市...
7月10日，SEMI（國際半導體產業協會）在年度SEMICONWest展覽會上發布年中預測，預測報告指出2018年半導體制造設備全球銷售額預計達到627.3億美元，同比增長10.8...
國際半導體產業協會（SEMI）22日公布最新出貨報告（BillingReport），今年8月北美半導體設備制造商出貨金額為21.82億美元，與7月的22.7億美元相比下滑3.96%，與...
2017年9月19日，“英特爾精尖制造日”活動在北京舉行。英特爾公司執行副總裁兼制造、運營與銷售集團總裁Stacy Smith全球首次展示“Cannon Lake”10納米晶圓，它...
全球半導體產業協會(SEMI)之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新公布的分析季報顯示，2015年第二季全球矽晶圓出貨面積相較第一季呈上揚趨勢...
